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环烯烃共聚物COC材料的制作及改性研究

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环烯烃共聚物COC材料的制作及改性研究

发布日期:2019-08-22 作者: 点击:

  环烯烃COC材料聚物具有加工容易,生产成本低,通道表面易修饰,生物相容性好等优点,逐渐引起人们的关注。环烯烃聚物(COC)是一种新型工程塑料,经济实惠,化学惰性好,光学透明性好,荧光背景低。这些优异的性能使其成为微流体。芯片加工越来越受到关注。然而,COC通道的内壁是高度疏水的,并且很容易吸附非特异性生物分子如蛋白质,导致样品损失并影响分析重复性,这限制了COC材料的应用。电泳分离。

  鉴于此,本文以环烯烃聚物的COC材料为研究对象,实施以下几个方面:

  1.建立了简单制备环烯烃COC材料的方法聚物。在传统的热压线方法的基础上,采用铜线作为阳模制作通道。热压完成后,用硝酸直接处理铜线。腐蚀形成通道,然后通过热密封在芯片上制造。通过控制热压温度和时间,可以获得具有圆形横截面的COC材料,并且通道的表面相对平滑。该方法简单快捷,可以批量生产芯片。将来自FITC(精氨酸,甘氨酸,亮氨酸和谷氨酸)的四种氨基酸的混合物用作模型分析物,并通过LIF检测评估芯片电泳分离性能。结果表明,该方法制备的芯片具有良好的分离能力,可在90s开始分离出4种氨基酸。

  2.环烯烃磺化改性研究聚物 COC材料:氯磺酸改性COC表面磺化,未改性COC片材表面接触角约为82改变后接触角度约为41°,表明改性后COC表面的亲水性得到改善。该改性芯片用于电泳氨基酸分离,与未改性芯片相比,缩短了改性芯片样品的分离时间,提高了柱的效率。改进后的芯片用于茶叶和红酒等样品的分离和分析,结果表明改性后的芯片具有良好的分离能力。

  3.通过光诱导溴化环烯烃的改性聚物 COC材料:在紫外光照射下用溴水溴化COC材料,然后将溴化的COC材料浸入氢氧化钠中或乙二胺在溶液中, COC的表面通过亲核取代反应与官能团-OH或-NH2连接。通过测量接触角和用荧光素钠染色来表征修饰的效果。结果表明,改性COC片材表面亲水性明显提高。通过该方法对环烯烃烯烃聚物的COC材料进行了改性,研究了蛋白质在芯片中的吸附。结果表明,溴乙二胺的修饰可以降低BSA在通道表面的吸附。通过电泳分离荧光素钠和氨基酸,研究了改性溴氢氧化钠芯片的分离性能,荧光素钠计算的理论塔板数为4.7×105μm。


本文网址:http://www.cqsxsj.com/news/441.html

关键词:COC材料

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